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实验装备

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圆片键合机

仪器名称: 圆片键合机
仪器型号:  SB6
技术指标: 1.用于MEMS系统加工、技术研究、微电子器件制备。 2.基片尺寸:直径4”,厚度200um-6000um。 3.基片类型:硅片、玻璃片 4.可用于阳极键合:硅-硅键合、热压键合、熔融键合等所有键合工艺。 5.工艺室压力:1)充气压力最大达3bar 6.高真度时真空度优于5E-5mbar 7.工艺自动控制 8.上下极可分别加热控制,最大键合温度为550℃,控温精度小于10℃,温度均匀性±2%。 9.顶部或底部加压,最大接触压力为20000N,压力分辨率:1N步进。 10.阳极键合电源:0-2kv/60mA 11.阳极键合后的对准精度:<2um,硅-硅键合后对准精度:<2um 12.抽真空时间:<5min (1E-3mbr) 13.计算机一台,Windows操作系统,配相应键合工艺控制软件,可进行工艺编程,自动进行工艺数据记录。 14.阳极键合和硅-硅键合采用一种电极,不会造成相互污染。
用途: 键合工艺是微机电系统的重要工艺,是制作MEMS器件成功的关键。为了保护MEMS器件,在MEMS的封装工艺过程中经常需要用到硅-硅键合及硅-玻璃键合,采用具有阳极键合、共晶键合、黏着键合、熔融键合的多功能键合机是一种较好的解决方案。针对不同的MEMS产品,需要用到不同的封装形式,此键合机能满足当前MEMS封装的各种形式。该设比可用于MEMS系统加工、技术研究、微电子器件制备。
联系人: 陈涛      
联系电话:18626209565
放置地点: 北校区工科楼1106